Samsung đang phát triển con chip Exynos 2600 cho dòng Galaxy S26 với một công nghệ tản nhiệt mới có tên Heat Pass Block (HPB). Theo các nguồn tin từ Hàn Quốc, giải pháp này được kỳ vọng sẽ giải quyết vấn đề quá nhiệt và hiệu suất kém, vốn là điểm yếu cố hữu trên các thế hệ chip Exynos trước đây.

Exynos 2600: Nỗ lực chấm dứt “tiếng xấu” quá nhiệt

Các dòng chip Exynos do Samsung tự phát triển từ lâu đã không được đánh giá cao về mặt hiệu quả năng lượng và kiểm soát nhiệt độ. Tuy nhiên, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đang thử nghiệm những công nghệ mới để cải thiện các khía cạnh này trên vi xử lý thế hệ tiếp theo.

Theo báo cáo từ ZDNet Korea, Samsung có kế hoạch giới thiệu một công nghệ đóng gói chip mới để nâng cao hiệu suất của Exynos 2600. Cụ thể, hãng được cho là sẽ sử dụng Heat Pass Block (HPB), một phương pháp chèn vật liệu tản nhiệt trực tiếp vào bên trong bộ đóng gói của vi xử lý bán dẫn.

Exynos 2600 là con chip được thiết kế trên tiến trình 2nm và sẽ là sản phẩm đầu tiên của Samsung sử dụng công nghệ HPB. Về cơ bản, HPB hoạt động như một bộ tản nhiệt bằng đồng được đặt bên trên bộ xử lý ứng dụng và RAM. Nó sẽ hấp thụ nhiệt lượng tỏa ra từ CPU, GPU, RAM và các thành phần khác bên trong một hệ thống trên chip (SoC) hiện đại.

Công nghệ này được xem là một bước tiến so với Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) từng được sử dụng trên Exynos 2400. Với FOWLP, các cổng kết nối đầu vào và đầu ra (I/O) được đặt bên ngoài chip bán dẫn, giúp tản nhiệt tốt hơn. Exynos 2600 vẫn sẽ sử dụng FOWLP nhưng được bổ sung thêm HPB để tối ưu hóa khả năng làm mát.

Theo ET News, việc bổ sung HPB cho thấy Samsung dự đoán trước được nhu cầu cần một giải pháp làm mát bổ sung cho Exynos 2600. Đây có thể là một biện pháp chủ động để mang lại một con chip mát mẻ hơn, trong bối cảnh các đối thủ như Qualcomm và MediaTek đang liên tục đẩy xung nhịp CPU lên cao hơn. Việc thêm một thành phần như vậy cũng làm tăng chi phí sản xuất, cho thấy Samsung sẽ không làm điều này nếu không thực sự cần thiết.

Nhiệt độ quá cao có thể dẫn đến hiệu suất không ổn định khi xử lý các tác vụ nặng kéo dài (như chơi game), làm máy nóng lên gây khó chịu và tăng áp lực lên pin. Vì vậy, công nghệ HPB đang được kỳ vọng sẽ giải quyết được bài toán này. Samsung được cho là có kế hoạch hoàn tất thử nghiệm Exynos 2600 vào tháng 10 năm nay. Nếu kết quả đạt yêu cầu, việc sản xuất hàng loạt sẽ sớm bắt đầu để kịp trang bị cho dòng Galaxy S26 ra mắt vào đầu năm 2026.

Nguồn: ZDNet Korea, ET News